特性
?智能內(nèi)存巡檢，內(nèi)存故障率降低95%
?智能硬盤巡檢，故障預(yù)警保護(hù)數(shù)據(jù)安全
?睿流散熱，確保支持5℃～45℃的工作溫度
?自動(dòng)監(jiān)控模塊，實(shí)時(shí)監(jiān)控固件信息
?自動(dòng)部署模塊，自動(dòng)發(fā)現(xiàn)并納管基礎(chǔ)設(shè)施
?自動(dòng)生命周期管理模塊，固件/驅(qū)動(dòng)一鍵升級(jí)
?支持OS批量安裝，每臺(tái)平均耗時(shí)縮短到分鐘級(jí)，可支持錯(cuò)峰上電功能
?裸金屬虛擬化，對(duì)服務(wù)器實(shí)現(xiàn)配置采集、鏡像制作、鏡像分發(fā)等功能，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)服務(wù)器裸金屬虛擬化
?智能日志分析，分析系統(tǒng)日志，智能優(yōu)先級(jí)排序，主動(dòng)上傳上級(jí)運(yùn)維系統(tǒng)
場(chǎng)景
?虛擬化 — 在多臺(tái)B5700 G3 上運(yùn)行多個(gè)工作負(fù)載實(shí)現(xiàn)IT空間利用最大化
?客戶關(guān)系管理（CRM） — 全方位了解您的數(shù)據(jù)以提升客戶滿意度和忠誠度；
?企業(yè)資源規(guī)劃（ERP） — 信任 B5700 G3 以幫助您近乎實(shí)時(shí)地運(yùn)行業(yè)務(wù)；
?HPC—高密度的計(jì)算力讓您的IT部署更合理
為了支持異構(gòu)IT環(huán)境，B5700 G3服務(wù)器可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和
H3C CAS 環(huán)境
H3C UniServer B5700 G3刀片服務(wù)器
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計(jì)算
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2顆英特爾? 至強(qiáng)? 可擴(kuò)展處理器系列或?yàn)懫鸾虼?處理器系列，最多28個(gè)內(nèi)核
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芯片組
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英特爾? C621
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內(nèi)存
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最大支持24根DDR4內(nèi)存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB
支持12根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（DCPMM）
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存儲(chǔ)控制器
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標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/5
可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1
可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60
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存儲(chǔ)
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最高支持前部3個(gè)SFF，內(nèi)部支持2個(gè)SD卡
最高支持前部2個(gè)M.2
支持前置/內(nèi)置NVMe硬盤，最高支持2塊前置NVMe硬盤
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網(wǎng)絡(luò)
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板載2個(gè)1Gbps網(wǎng)口
可選通Mezz擴(kuò)展4×10GE、2×10GE、2x25GE、2x16GE
可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器
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擴(kuò)展插槽
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多達(dá)4個(gè)PCIe 3.0可用插槽（1個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe 3.0插槽和3個(gè)Mezz卡插槽）
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接口
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可選2 個(gè)USB3.0(1前置，1內(nèi)置），前置SUV口（2個(gè)USB2.0、串口、VGA接口）
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GPU支持
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支持1塊單寬GPU卡
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光驅(qū)
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支持外置光驅(qū)
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管理
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集中管理
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安全性
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支持TCM/TPM安全模塊，可支持SSH\AAA\攻擊檢查及規(guī)范\SNMP\端口鏡像\流鏡像\sFow
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電源和散熱
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刀片機(jī)箱集成
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認(rèn)證
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支持環(huán)保, CE, CB、GS等認(rèn)證
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工作溫度
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5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）
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外形/機(jī)箱尺寸
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半寬單高
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保修
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三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD)
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* 查看完整產(chǎn)品信息請(qǐng)?jiān)斠姰a(chǎn)品彩頁
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