杭州一步網(wǎng)絡(luò)科技有限公司
華為FusionServer Pro 1288X V5（銘牌型號(hào)H12X-05，以下簡(jiǎn)稱1288X V5）是華為公司針對(duì)互聯(lián)網(wǎng)、IDC（Internet Data Center）、云計(jì)算、企業(yè)市場(chǎng)以及電信業(yè)務(wù)應(yīng)用 等需求，推出的具有廣泛用途的新一代1U 2路機(jī)架服務(wù)器。
可擴(kuò)展性和性能
支持英特爾 ? 至強(qiáng) ? 可擴(kuò)展處理器（Skylake，Cascade Lake），通過(guò)高達(dá)28核處理器提供卓越的系統(tǒng)性能、最高主頻3.8GHz、38.5MB L3緩存和最多2條10.4GT/s UPI互連鏈路，使服務(wù)器擁有最高的處理性能：
– 支持最大2個(gè)處理器、56個(gè)內(nèi)核和112個(gè)線程，能夠最大限度地提高多線程應(yīng)用的并發(fā)執(zhí)行能力。
– 增加L2緩存，每個(gè)核獨(dú)占1MB L2緩存，最少占1.375MB L3緩存。
– 支持Intel最新2.0版本的睿頻加速技術(shù)（Turbo Boost Technology），提供智能的自適應(yīng)系統(tǒng)功能，允許CPU內(nèi)核在工作負(fù)載高峰期臨時(shí)超越處理器TDP （Thermal Design Power），以最大頻率運(yùn)行。
– 支持Intel超線程技術(shù)，允許每個(gè)處理器內(nèi)核中并發(fā)運(yùn)行多個(gè)線程（每個(gè)內(nèi)核 最多2個(gè)線程），從而提高多線程應(yīng)用的性能。
– 支持Intel虛擬化技術(shù)，集成了硬件級(jí)虛擬化功能，允許操作系統(tǒng)供應(yīng)商更好地利用硬件來(lái)處理虛擬化工作負(fù)載。
– 支持Intel高級(jí)矢量擴(kuò)展指令集（Intel AVX-512），能夠顯著提高面向計(jì)算密集型應(yīng)用的浮點(diǎn)性能。
– 支持Intel DL Boost（VNNI）指令，提升在深度學(xué)習(xí)應(yīng)用上的性能（僅 Cascade Lake CPU）。
● 支持最大24條2933MT/s DDR4 ECC內(nèi)存，內(nèi)存支持RDIMM（Registered Dual In-line Memory Module）和LRDIMM（Load-Reduced DIMM）類型，可提供優(yōu) 異的速度、高可用性及最多3072GB的內(nèi)存容量，理論最大內(nèi)存帶寬是 249.9375GB/s（僅Cascade Lake CPU）。
● 支持多種靈活的硬盤(pán)配置方案，提供了彈性的、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)容量空間，滿足不同存儲(chǔ)容量的需求和升級(jí)要求。
● 支持全部配置SSD（Solid-state Drive），其I/O性能顯著高于混用SSD與HDD （Hard Disk Drive）或全部配置HDD，與典型的HDD相比，SSD可支持近100倍 的每秒I/O操作次數(shù)（IOPS）。
● 支持板載網(wǎng)卡和OCP 2.0 Mezz卡，提供豐富多樣的網(wǎng)絡(luò)接口。
● 支持Intel集成I/O技術(shù)，可將PCIe 3.0控制器集成到英特爾 ? 至強(qiáng) ? 可擴(kuò)展處理器 中，能夠顯著縮短I/O延遲并且提高總體系統(tǒng)性能。
● 支持最大3個(gè)PCIe 3.0標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展插槽。
可用性和可服務(wù)性特點(diǎn)?
● 單板硬件采用電信級(jí)器件及加工工藝流程，可顯著提高系統(tǒng)可靠性。
● 支持熱插拔的SAS/SATA硬盤(pán)，支持RAID 0/1/1E/10/5/50/6/60，不同的RAID控制 卡支持的RAID級(jí)別不同。提供RAID Cache，支持超級(jí)電容掉電數(shù)據(jù)保護(hù)。
● 使用SSD后的可靠性遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)，從而能夠延長(zhǎng)系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)間。
● 通過(guò)iBMC（BMC集成管理模塊）Web管理界面和面板上的UID/HLY LED指示燈、 故障診斷數(shù)碼管指示燈指引技術(shù)人員快速找到已經(jīng)發(fā)生故障（或者正在發(fā)生故 障）的組件，從而簡(jiǎn)化維護(hù)工作、加快解決問(wèn)題的速度，并且提高系統(tǒng)可用性。
● 板載的BMC集成管理模塊（iBMC）能夠持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警，并且采取恢復(fù)措施，以便最大限度地避免停機(jī)。
● 中國(guó)區(qū)保修級(jí)別為3年內(nèi)第二個(gè)工作日7×10客戶可替換單元和現(xiàn)場(chǎng)有限保修，提供可選的服務(wù)升級(jí)。
● 海外保修級(jí)別為3年內(nèi)第二個(gè)工作日9×5響應(yīng)服務(wù)申請(qǐng)，華為收到客戶壞件后45個(gè)日歷日內(nèi)將修復(fù)件或替換件發(fā)出。
可管理性及安全性特點(diǎn)
● 集成在服務(wù)器上的iBMC管理模塊可用來(lái)監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行狀態(tài)，并提供遠(yuǎn)程管理功能。
● 支持BIOS菜單密碼，保證系統(tǒng)啟動(dòng)及系統(tǒng)管理的安全性。
● 支持邊帶管理（NC-SI）特性，支持管理網(wǎng)口和業(yè)務(wù)網(wǎng)口復(fù)用，保護(hù)客戶投資。 NC-SI特性可以通過(guò)iBMC智能管理系統(tǒng)和BIOS啟用或關(guān)閉，NC-SI特性默認(rèn)為關(guān) 閉。
● 集成了業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一可擴(kuò)展固件接口（UEFI），因此能夠提高設(shè)置、配置和更新效率并且簡(jiǎn)化錯(cuò)誤處理流程。
● 支持帶鎖的服務(wù)器機(jī)箱安全面板，保護(hù)服務(wù)器的本地?cái)?shù)據(jù)的安全性。
● 支持業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的AES NI（Advanced Encryption Standard–New Instruction）能夠?qū)崿F(xiàn)更快速、更強(qiáng)大的加密功能。
● 支持Intel執(zhí)行禁位（Execute Disable Bit）功能，與支持的操作系統(tǒng)聯(lián)合使用時(shí)， 可防止某些類型的惡意緩沖溢流攻擊。
● 支持Intel可信執(zhí)行技術(shù)（Trusted Execution Technology），可基于硬件抵御惡意軟件攻擊，允許應(yīng)用運(yùn)行在自己的獨(dú)立空間中，保護(hù)它們不受到系統(tǒng)中運(yùn)行的所 有其他軟件的影響，從而增強(qiáng)安全性。
● 支持可信平臺(tái)模塊（TPM）和可信密碼模塊（TCM），可提供高級(jí)加密功能，如數(shù)字簽名及遠(yuǎn)程驗(yàn)證等。
能源效率
● 提供不同功率等級(jí)的80PLUS白金電源模塊，50%負(fù)載下電源模塊效率高達(dá)94%。
● 支持主備供電，HVDC供電，提高電源效率。
● 高效率的單板VRD（Voltage Regulator Down）電源，降低主板DC電源轉(zhuǎn)換的損耗。
● 支持系統(tǒng)散熱風(fēng)扇分區(qū)調(diào)速和PID（Proportional-Integral-Derivative）智能調(diào)速、CPU智能調(diào)頻，節(jié)能降耗。
● 全方位優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)，高效節(jié)能的系統(tǒng)散熱風(fēng)扇，降低系統(tǒng)散熱能耗。
● 提供功率封頂和功率控制措施。
● 硬盤(pán)錯(cuò)峰上電技術(shù)，降低服務(wù)器啟動(dòng)功耗。
● 支持Intel智能電源管理功能（Intelligent Power Capability），可根據(jù)需要為單個(gè)處理器單元通電或斷電，從而降低功耗。
● 低電壓的英特爾 ? 至強(qiáng) ? 可擴(kuò)展處理器能耗更低，能夠滿足電力和熱力受到限制的數(shù) 據(jù)中心與電信環(huán)境的需求。
● SSD的功耗比傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)低80%。
【華為服務(wù)器金牌代理】-?杭州一步網(wǎng)絡(luò)科技有限公司?一直以客戶需求為導(dǎo)向，專業(yè)提供最新最全的服務(wù)器產(chǎn)品及優(yōu)質(zhì)的解決方案。如需了解更多華為產(chǎn)品的信息及最新報(bào)價(jià)，請(qǐng)電詢或前往公司實(shí)地購(gòu)買。
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