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H3C UniServer R4700 G3機(jī)架式服務(wù)器

H3C UniServer R4700 G3機(jī)架式服務(wù)器

H3C UniServer R4700 G3，高性能1U2路機(jī)架式服務(wù)器，滿足數(shù)據(jù)中心對(duì)性能、能效和密度之間平衡的嚴(yán)苛要求，是高密度工作負(fù)載的理想選擇。

產(chǎn)品特性

以卓越的性能和出眾的效率滿足高密度工作負(fù)載需求

H3C UniServer R4700 G3針對(duì)密度優(yōu)化，借助Intel最新技術(shù)平臺(tái)在1U的空間內(nèi)提供卓越的計(jì)算性能。通過業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使R4700 G3易用易管理且安全可靠。

作為一款自主研發(fā)的高性能雙路1U機(jī)架式服務(wù)器，R4700 G3基于最新的英特爾?至強(qiáng)??可擴(kuò)展家族處理器，配合六通道2933MHz DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達(dá)50%的性能提升。通過對(duì)GPU加速卡和NVMe SSD的支持，提供卓越的計(jì)算性能和IO加速。支持96%的電源轉(zhuǎn)換效率和45℃的工作溫度，顯著提升數(shù)據(jù)中心效率，提供更高的投資回報(bào)。

R4700 G3服務(wù)器針對(duì)密度優(yōu)化，是高密工作負(fù)載的理想選擇。這些工作負(fù)載對(duì)性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。

高密度數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載 – 例如大中型企業(yè)和云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載

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產(chǎn)品介紹

產(chǎn)品特性


以卓越的性能和出眾的效率滿足高密度工作負(fù)載需求

H3C UniServer R4700
G3針對(duì)密度優(yōu)化，借助Intel最新技術(shù)平臺(tái)在1U的空間內(nèi)提供卓越的計(jì)算性能。通過業(yè)界領(lǐng)先的系統(tǒng)設(shè)計(jì)，使R4700 G3易用易管理且安全可靠。

作為一款自主研發(fā)的高性能雙路1U機(jī)架式服務(wù)器，R4700 G3基于最新的英特爾?至強(qiáng)??可擴(kuò)展家族處理器，配合六通道2933MHz
DDR4內(nèi)存技術(shù)，為用戶提供高達(dá)50%的性能提升。通過對(duì)GPU加速卡和NVMe
SSD的支持，提供卓越的計(jì)算性能和IO加速。支持96%的電源轉(zhuǎn)換效率和45℃的工作溫度，顯著提升數(shù)據(jù)中心效率，提供更高的投資回報(bào)。

R4700 G3服務(wù)器針對(duì)密度優(yōu)化，是高密工作負(fù)載的理想選擇。這些工作負(fù)載對(duì)性能、能效和密度之間的平衡有著極為苛刻的要求。

高密度數(shù)據(jù)中心的工作負(fù)載 – 例如大中型企業(yè)和云服務(wù)提供商的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載

動(dòng)態(tài)工作負(fù)載 – 例如數(shù)據(jù)庫、虛擬化、私有云和公有云

計(jì)算密集型應(yīng)用 – 例如大數(shù)據(jù)、商業(yè)智能、地質(zhì)勘探和研究

低延遲和交易應(yīng)用 – 例如金融服務(wù)業(yè)的查詢和交易系統(tǒng)

為了支持您的異構(gòu)IT環(huán)境，R4700 G3 服務(wù)器可支持 Microsoft? Windows? 和 Linux操作系統(tǒng)，以及 VMware 和 H3C
CAS 環(huán)境。

產(chǎn)品規(guī)格


計(jì)算

最大支持2顆英特爾?至強(qiáng)?可擴(kuò)展處理器系列或?yàn)懫鸾虼?處理器系列，最多28個(gè)內(nèi)核，最大功率205W


芯片組

英特爾? C622


內(nèi)存

最大支持24根DDR4內(nèi)存，最高速率2933MT/s，支持RDIMM或LRDIMM，最大容量3.0TB

支持12根英特爾?傲騰?數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存（DCPMM）


存儲(chǔ)控制器

標(biāo)配板載陣列控制器，支持SATA RAID 0/1/10/5

可選基于陣列卡專用插槽的HBA卡，支持SATA/SAS RAID 0/1/10

可選基于陣列卡專有插槽的陣列卡，支持RAID0/1/10/5/6/50/60/1E

可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的HBA卡和陣列卡


FBWC

最高支持4GB DDR4-2133MHz緩存


存儲(chǔ)

最高支持前置4LFF和后置擴(kuò)展2SFF；最高支持前置10SFF和后置擴(kuò)展2SFF；支持SAS/SATA
HDD/SSD硬盤

支持8塊前置NVMe硬盤

支持SATA M.2選件


網(wǎng)絡(luò)

板載1個(gè)1Gbps管理網(wǎng)口

可選通過mLOM擴(kuò)展4×1GE電口或2×10GE電口/光口

可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽的網(wǎng)絡(luò)適配器


擴(kuò)展插槽

5個(gè)PCIe 3.0可用插槽?[1]?(1個(gè)陣列卡專用插槽，1個(gè)網(wǎng)卡專用插槽)


接口

可選前置VGA，標(biāo)配后置VGA和串口；4 個(gè)USB 3.0（2后置，2內(nèi)置）；可選2個(gè)MicroSD


GPU支持

支持2塊單寬GPU


光驅(qū)

支持外置光驅(qū)；4LFF和8SFF機(jī)型支持內(nèi)置光驅(qū)


管理

HDM無代理管理工具（帶獨(dú)立管理端口）和 H3C FIST管理軟件


安全性

支持機(jī)箱入侵檢測(cè)，TCM/TPM安全模塊


電源和散熱

可選白金級(jí)別550W / 800W / 850W / 1200W
1+1冗余電源，可選鈦金級(jí)別1+1冗余電源

可選800W負(fù)48V / 336V直流電源模塊，支持1+1冗余

支持熱插拔冗余風(fēng)扇


認(rèn)證

CCC，CECP，SEPA, CE, CB等認(rèn)證


工作溫度

5℃～45℃ （工作溫度支持受不同配置影響，詳情請(qǐng)參考詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)文檔描述）


外形/ 機(jī)箱尺寸

1U機(jī)箱：

42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 780mm(深)（不含安全面板）

42.9mm(高)*434.6mm(寬)* 803mm(深)（含安全面板）


保修

三年5*9，下一工作日響應(yīng)(NBD)
標(biāo)簽:1U機(jī)架式H3CH3C服務(wù)器金牌代理R4700 G3UniServer云計(jì)算華三服務(wù)器雙路機(jī)架式服務(wù)器機(jī)架式服務(wù)器機(jī)架服務(wù)器 上一篇: 下一篇:
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